品质造就未来实力斩获大奖果纳半导体设备精彩亮相集微峰会

  集微网报道，6月2日至3日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的2023第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

  作为中国半导体产业界公认的“风向标”，本届集微峰会在去年升级举办的“集微半导体展”基础上，进一步发挥高能级行业平台的服务功能，扩大了现场展位规模，参展主体涵盖设备材料、制造封测、芯片设计等产业链上下游企业和产业园区等服务机构，全方面展现了我国集成电路产业当前发展面貌及国内外厂商产品技术创新，并为上下游资源对接、商务洽谈提供了便利条件。

  主峰会期间，还同步举办了以“凝‘芯’聚力 履践致远”为主题的首届集微半导体制造峰会，旨在搭建半导体制造领域的交流平台，展示设备材料领域的突出成就，对接设备材料与制造封测上下游企业深度对话，探讨“卡脖子”痛点及突破之道，助力半导体制造国产化提速，并举行了产业链突破奖颁奖典礼，嘉奖本土设备/材料/CIM等行业的优秀企业，见证这一些企业的成长之路。

  我国新锐半导体设备厂商—上海果纳半导体技术有限公司（简称果纳），也凭借其晶圆传输模块（EFEM），还一举斩获产业链突破奖。

  果纳研发的半导体设备有何独到之处？诸多业界人士也来到公司设置的现场展位“一探究竟”。

  果纳成立于2020年3月，是一家专注于集成电路传输领域的高科技公司，自主研发的产品有晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）和传输领域关键零组件，性能卓越，竞争力极强。为保证产品质量，满足快速交货，果纳建有钣金车间、机加工车间、万级和千级净化车间，打造出一条完整的产品加工组装产线，满足自研和OEM需求。

  其中，获颁突破奖的果纳EFEM（晶圆传输模块）采用多关节单臂双叉型机器人，利用内部气流导向结构，通过多轴复合运动实现晶圆取放片，具有更高的稳定性和传片效率，并保证内部空间微环境洁净度满足ISO Class1级别要求，可以兼容所有符合SEMI标准的FOUP、FOSBOCS和金属料盒，超薄真空及夹持blade兼容6&8吋和8&12吋晶圆传输，同时可按照每个客户需求选择订制晶圆承载台数量(N=2~4)，满足客户多维度要求，目前成功开发的多款式机型已在产线上顺利投产。

  果纳SORTER（晶圆分选机）可分选直径8、12吋晶圆，兼容所有符合SEMI标准的料盒，并可根据客户的真实需求可配置2到8个的晶圆承载台数量、翻转机构、双臂高速传输、检测、存储等功能，涵盖了国内绝大部分需求，并配置了优化的微型环境设计，可提供一流的清洁度，可达到ISO Class1级别的要求，多种可选功能配置包括晶圆读码翻转机构和化学过滤器，部分创新指标赶超国际水平。

  为真正提升产品内部的自研率和国产化率，果纳还成功开发8寸标准晶圆装载系统（SMIF PORT）、开放式晶圆装载系统（Open Cassette Stage）、晶圆热处理炉管机械手（Furnace Robot）、氮气充气工作台（N2 Purge Station）等多项技术上的含金量较高的零组件，如自主研发生产的200mm SMIF符合SEMIE19.4S2和S9标准，可实现全自动化晶圆传输。 200mm SMIF运用最先进的高精度运动系统和检测系统，加上自研的控制算法，除了能实现基本的SMIF POD、晶圆和cassette的有无检测外，还可检测晶圆的突片、斜片、叠片以及晶圆厚度；200mm&300mm OCS则符合SEMI E19.4、S2、S8和E63标准。应用了先进的高精度运动系统和检测系统，加上自研的控制算法，能轻松实现Cassette和晶圆的有无检测，晶圆的突片、斜片、叠片检测；氮气充气工作台适用于和OHT对接的OHB的安装和应用，能满足Class 1000的洁净工作环境要求。可应用于300mm的并满足相关的SEMI标准，可达到99.9999999%@0.003um或更高的过滤效率，最大充气流量可达到60SLM。

  展望未来，公司方面表示，将继续引进国内外优秀人才及团队，重点攻关核心零部件的卡脖子问题，立志打破晶圆传输设备被国外垄断的局面，推动完善产业链的国产化。集微网也祝愿这家富有活力的企业，能够在半导体设备国产替代的浪潮中乘风破浪，大有作为！（校对/萨米）